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2022中国散热器应用场景市场需求调研


发布时间:2024-07-13 来源:行业资讯

  

  随着 5G 建设的持续推进,5G 基站、服务器将承载海量的数据处理和数据传输要求,工作功耗的上升使得散热问题十分突出,同时,伴随电子终端产品不断向轻薄化、多功能化趋势发展,各类电子科技类产品内部器件发热量及散热需求也显著提升。

  散热器是电力电子元器件不可或缺的重要组成部分,其市场需求一直较为稳定。目前我国散热器市场上已有采暖散热器、计算机散热器等种类。其中采暖散热器又可根据材质和工作模式分为钢制散热器、铝制散热器、铜质散热器等若干种;计算机散热器可根据用途和安装的步骤分为风冷散热、热管散热、液冷散热等。

  随着数据流量爆发,计算机功能越来越强大,对尺寸和良好的散热性能也提出更高的要求。运行过热会导致高级处理器以及各种其他计算机硬件(例如显卡)没办法发挥最佳性能,发生磨损并加速PC部件损坏等。CPU(中央处理器)冷却不彻底导致“死机”,就是特斯拉新近召回10万辆车的罪魁祸首。

  随着 5G 建设的持续推进,5G 基站、服务器将承载海量的数据处理和数据传输要求,工作功耗的上升使得散热问题十分突出,同时,伴随电子终端产品不断向轻薄化、多功能化趋势发展,各类电子科技类产品内部器件发热量及散热需求也显著提升。

  根据中研普华研究院《2022-2027年中国散热器行业市场深度调研及投资策略预测报告》显示:

  目前硅是应用最广泛的半导体材料,芯片的原材料是晶圆,而晶圆的成分就是硅。但硅是天然的热绝缘体,会抑制冷却,不利于芯片散热。传统散热方案是芯片通过散热器导热,再经风冷或液冷冷却。

  智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子科技类产品是导热散热产品重要的应用场景,随着消费电子科技类产品日渐向轻薄化、小型化、高性能化及多功能化发展,电子科技类产品内部结构更紧凑、体积更轻薄,但处理器、屏幕、摄像头、电池及充电等模块性能和功耗持续不断的增加,为了尽最大可能避免高温对电子科技类产品性能、可靠性及使用者真实的体验等造成不利影响,散热管理慢慢的受到消费电子厂商的重视,这一趋势使得对导热散热产品的需求持续提升。

  得益于全球电子产业链向国内市场的转移,国内导热散热行业发展迅速,但由于行业发展起步相对较晚,目前行业集中度仍然不高。

  2月下旬,我国“东数西算”相关通知印发后,英特尔在接受国内媒体采访时就表示,“东数西算”与英特尔战略方向吻合,在数据中心散热技术、整体升级上与中国合作伙伴存在机会。

  “东数西算”指的是将东部地区产生的数据部分转移至西部的数据中心进行计算和存储。2月17日,国家发展改革委等多部门联合印发通知,同意在京津冀、长三角等8地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。

  除了数据中心蕴藏的散热主要赛道,电子设备和新能源汽车方面的散热需求也备受关注。

  《2022-2027年中国散热器行业市场深度调研及投资策略预测报告》由中研普华研究院撰写,本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析,重点分析了行业的发展现状、怎么来面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力,以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态,对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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