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艾森股份:公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售

发布时间:2024-01-03 来源:杏彩体育直播

  【艾森股份:公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售】艾森股份近期在承受调研时表明,水平沉铜的后道工序为填孔电镀,为呼应国家环保方针,PCB厂家期望进步电流密度以进步电镀出产功率。公司在传统封装、先进封装范畴堆集的高电流密度、高速镀技能与PCB厂家的新需求相匹配,因而公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售,同种类型的产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等世界企业为主。

  艾森股份近期在承受调研时表明,水平沉铜的后道工序为填孔电镀,为呼应国家环保方针,PCB厂家期望进步电流密度以进步电镀出产功率。公司在传统封装、先进封装范畴堆集的高电流密度、高速镀技能与厂家的新需求相匹配,因而公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股出售,同种类型的产品目前国内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等世界企业为主。



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