前身广州市天承化工有限公司成立于2010年11月，主要是做PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，主要使用在于高频高速板、HDI、刚挠结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品的生产。

  自设立以来，天承科技始终致力于PCB专用功能湿电子化学品制备及应用技术的开发。持续多年的研发投入和技术积累，公司自主研发并掌握了PCB水平沉铜产品制备及应用技术、电镀铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术等多项核心技术，并开发出水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、封装载板沉铜专用化学品等产品，并应用于多个客户的生产。

  童茂军董事长表示，天承科技此次成功登陆A股长期资金市场，为企业来提供了更为广阔的发展平台和前进契机，未来天承科技将继续以沉铜、电镀等电子电镀核心制成所需产品为重点和导向，充分把握当下产业升级和国产化机遇，不断开拓创新，拓展应用，提升市场之间的竞争能力，使公司业绩水平更上一层。

  天承科技自2010年创立以来始终致力于自主创新，截至2022年12月31日，公司已获得发明专利39项，实用新型专利19项，发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的专用电子化学品企业之一。报告期内，天承科技业务规模逐步扩大，经营业绩持续增长，营业收入分别是25,724.89万元、37,549.84万元、37,436.40万元，营业收入复合增长率为20.63%；净利润分别为3.878.01万元、4,498.07万元和5,463.99万元。

  天承科技本次公开发行股票募集资金将全部用于公司的主营业务，项目实施主体均为公司，募集资金拟投资于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期) 项目”、“研发中心建设项目”和“补充流动资金”，募集资金总额为 40,108.85万元。

  “高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品 (一期) 项目”的实施，天承科技拟购置适合高端产品生产的设备，引进全自动的灌装线提升生产效率，并通过工艺技术的提升对原来产品做改良、调整和升级，提升产品的适用性与稳定性，实现新的盈利增长点，降低市场之间的竞争带来的经营风险，进一步巩固公司的市场地位，增强公司的核心竞争力。

  “研发中心建设项目”主要是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高天承科技已有产品技术升级与新产品研究开发能力，提升公司创造新兴事物的能力和市场竞争力，为公司实现跨越式发展提供技术上的支持。通过本项目的建设，天承科技将在新建的研发中心引进高端专业人才，建造专业的分析测试实验室、应用试验线，提升公司在PCB专用电子化学品配方及工艺方面的研发能力，为新产品的推出打下良好的基础，从根本提升公司的核心竞争力。

  “补充流动资金”大多数都用在满足天承科技补充运用资金，以推进公司主要营业业务发展，提升公司自有资金实力，为公司的加快速度进行发展提供资金保障。

  7月9日，天承科技举行了首次公开发行股票并在科创板上市答谢会。CPCA名誉秘书长王龙基，秘书长洪芳，副秘书长李琼、朱民、颜永洪、包含洁，信息部部长张运，《印制电路信息》杂志社运营总监张青勉等一行到场祝贺。

  会上，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚作为客户代表向天承科技在上交所挂牌上市表示热烈的祝贺。

  此刻我们欢聚于此，共同见证广东天承科技股份有限公司正式挂牌上市，这不仅是天承科技的喜事，更是我们中国电子电路行业的大喜事！我谨代表中国电子电路行业协会表示热烈的祝贺！

  我把我们电子电路行业比喻成一辆美丽的两轮马车，车身就是PCB，底座就是CCL，车篷就是SMT，两个车轮就是专用设备和专用材料，这匹马就是研发、创新、效益，这条路就是环境保护。天承科技是专用原辅材料这个轮子中不可或缺、无法替代的重要组成部分。

  中国现在PCB占全球近60％，未来，随着5G通信、计算机、消费电子、汽车电子等终端领域的需求量开始上涨，PCB行业将面临更加广阔的市场空间和需求规模，必定会带动PCB专用电子化学品市场规模的提升。

  天承科技的水平沉铜系列新产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔等核心产品均走在行业前列，获得业内好评，成为国内少数在品牌和技术可与国外知名厂商相竞争的企业之一。

  中国电子电路行业协会一如既往全力支持企业，尤其是像天承科技这样的优秀民族企业。

  请记住中国著名翻译家许渊冲先生讲的话——“生命并不是你活多少日子，而是你记住了多少日子。要使你的每一天，都值得记忆。”天承科技的成功上市，是我们应该记住的一个好日子。

  请各位还需记住西南联大校训中的“中兴业，须人杰”这句话。其中“须”不是需要的需，而是必须的“须”。

  希望我们大家今后都能记住更精彩的日子。让更多民族企业、更多民族企业家成为中华民族的“中兴业、须人杰”！

  最后，预祝天承科技在童茂军董事长的带领下，通过加大对研发新工艺、新技术，不断的提高企业核心竞争力，为中国电子电路行业的提升、发展、壮大做出更多贡献！

  天承科技董事长童茂军首先向各位来宾表示热烈的欢迎和最诚挚的谢意。他表示，十年磨一剑，历经风雨，7月10日，天承科技即将登陆上交所科创板长期资金市场，迎来发展历史中重要的里程碑时刻。天承科技成立至今，一直深耕电子电路所需要的专用电子化学品领域，掌握领先的行业技术，以行业发展和客户要为导向，持续为客户开发出新技术和新产品，有效实现用户生产高端电子电路产品的要求。天承科技今后一定会做的更好，提供更优质的产品与服务，为社会作出更多的贡献。