新华社华盛顿1月22日电（记者 周舟）电子科技类产品一般运用电扇来降温，但这种办法噪音大、耗能多且不适用于手机等小型电子科技类产品。我国科学家团队近来开宣布一种电子科技类产品的散热涂层，能像出汗相同完成散热。

　　金属有机结构资料是近年来非常抢手的一种新式多孔资料，在催化、储能和别离等方面都有很大的运用价值。上海交通大学机械与动力工程学院王如竹教授团队22日在美国《焦耳》杂志上宣布研讨说，他们受哺乳动物出汗机制启示，找到一种名为MIL-101(Cr)的金属有机结构资料。这样一种资料能够贮存很多水，在受热时开释水蒸气然后带走热量。

　　在一项试验中，研讨团队给3块16平方厘米的铝片别离涂上厚198微米、313微米和516微米的这样一种资料，并对其加热。成果显现，未涂资料的铝片在5.2分钟后加热到60摄氏度，涂层最薄的铝片11.7分钟后加热到相同温度，涂层最厚的铝片则需求19.35分钟。

　　王如竹说，这种资料在脱离热源后可敏捷再次吸收水分，就像哺乳动物相同弥补水分预备再次出汗。

　　研讨团队还对一个微型核算设备做测验，与未涂MIL-101(Cr)的散热器比较，核算设备高负荷作业15分钟后，涂有这样一种资料的散热器使设备芯片温度下降了7摄氏度。

　　研讨人员指出，试验中运用的资料缺乏0.3克，但要完成工业运用的最大应战仍是本钱问题。研讨人员呼吁加强相关研讨，下降金属有机结构资料的本钱。