大家应该都清晰地记得，显卡在安装到机箱里面的时候，无论设计得多漂亮的散热器都会朝下放置，最多剩个侧面让你看看信仰灯，在没有显卡背板之前就只能看看PCB什么的，不仅视觉效果不好还浪费了。

  视觉方面的影响我们抛开不谈，说说散热方面，从理论上讲，热源位于热管的底部才会发挥最大的作用，而热源位于上方时，热管就变成了铜管，不能发挥出原有的实力了，这一切都要从热管的结构说起。

  热管又称重力热管，由内部的介质接触到热区域时候蒸发导热，经由冷却之后依靠重力回流到底部，现在的热管基本都是基于这种原理，无论内部的结构是怎样的，冷却液的循环始终是一样的。

  但是显卡的散热是将整个结构倒置，热源位于热管上方，然而上方并没有冷却液，理论上讲，热管变成了铜管，冷却液即使因为铜传热而蒸发，但是随着高度逐渐上升而温度越发变高，蒸汽无法凝结，内部的冷却液没有办法进行有效的循环，效率变低。

  基于上述理论，我们只要把整个机箱倒过来放就可以让热管提升效率，进而达到降温的效果，但是这么多年来，显卡一直都是这么设计的，难道厂商都失了智吗？带着这样的一个问题问遍了度娘，找了半天也没有一个合理的解释，看来只能自己动手寻找答案了。

  我们要先设定下测试体系，现在的显卡都带有智能启停技术，转数会随着气温变化达到阈值 或进行动态转数调节，无法将风扇这个变量变为定量，因此我们将显卡风扇的转数开启到50%。

  采用裸平台方式来进行测试，避免因机箱风道问题造成误差。环境和温度会始终恒温。一种姿势测试过后等待温度稳定后换个姿势再测第二种姿势。

  测试软件使用FurMark进行显卡拷机测试，分辨率设定为1280*720，抗锯齿设定为8X，设定拷机时间为10分钟。

  由于个人会使用了裸平台，所以主板原生操作按钮十分有必要。比如主板上面需要有电源、重启、BIOS切换、清除BIOS等功能。iGame Z370 Vulcan X主板能够很好的满足这一些需求，并且主板上还有三位数码管，可以显示事实温度、报错代码等信息，对于裸平台调试非常有帮助。

  而显卡作为主角，则使用了iGame GTX1070Ti Vulcan X TOP，这款显卡采用3枚8cm锯型镰刀风扇，具备双重导流效果，相比传统风扇可以多带来7%的风量和15%的风压，同时兼具美观性。风扇具备智能启停功能，在低负载时完全停转，达到完全静音的效果，同时大大延长风扇寿命。

  全模组电源的优点是用不到的线可以直接不插，因此非常利于整理。第一种模拟的姿势是正常装在机箱里面的方向，显卡散热器朝下，但是因为显卡散热器用料实在太足了，怕硬件有损伤，因此用纸盒垫在显卡角落里。

  第一种模拟正常显卡方向的时候室温是25.7℃，开机后直接开启FurMark读取显卡温度，此时显卡的功耗为8.7% TDP，温度仅有32℃。

  由于这款显卡的散热十分强悍，在50%转数的情况下即使是裸平台依然比较安静，而拷机温度也仅有59℃，但这是一般的情况下的安装方向，接下来我们就试一下按照理论中的安装方向来重新测试。

  在倒置平台的时候，看了那么多线还是决定先将电源关掉然后重新安装。由于显卡距离桌面的高度又增加了不少，所以这回只能用内存条来当显卡支架了。由五根内存条组成的支架大概价值4.5K。

  最后显卡的待机温度直接降低了3℃，这一定不是误差，因为用的一体水冷CPU散热器，所以也没有风道影响。所以这个温度差就是理论所述问题导致的。

  在平台折腾半天之后，随着太阳升起，室内温度也从25.7℃上升到了26.9℃。在这种情况下倒装显卡的拷机温度依然有了4℃的降温，达到了55℃。说明效果依旧很明显的，风道或误差绝不会拉开这么大的差距。

  通过以上的测试我们得知，如果将显卡的散热器朝上的话，文章开头所述的理论就会成立，即因为散热器倒装会导致散热器整体性能的降低。

  经过了一番查证后发现，散热器朝下其实还是有一定的道理的，比如悬浮轴承在倒立的情况下轴心才能刚好位于噪音比较小的位置。根据传言说某款显卡的涡轮扇在散热器朝上的情况下噪音会变大。

  另外显卡散热器如果朝上的话，还有可能与CPU散热器发生冲突，让用户在挑选二者的时候会很纠结其中的利害关系。如果采用现在这种形式，CPU散热器的设计还是有很大的发挥空间的。

  不过对于使用水冷CPU散热的话，还是能够为显卡留出很大空间的，毕竟现在一体式水冷也没多少钱。另外，一体式水冷的显卡就不可能会受到正装反装的影响了，什么姿势都能够保证散热效果。

  不过从上面的测试能够准确的看出，显卡散热器的上置还是有一定潜力的，起码能够发挥出散热器的大部分性能，如果是正装塔式散热器加上侧吹，相信温度降个10℃没什么问题的。