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组织：2022年半导体电镀资料商场规划或打破10亿美元
发布时间：2024-03-08 来源：杏彩体育直播
集微网音讯，商场研究组织TECHCET日前发布猜测称，2022年全球半导体电镀资料商场规划有望到达10.19亿美元，同比添加8.1%。
该组织首席策略师Karey Holland表明，商场首要添加动力包含下一代逻辑器材中互连层的添加、先进封装中对RDL和铜柱结构的运用等。
TECHCET指出，由于持续沿袭大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器材对铜互连资料需求将持续添加，而铜互连资料也是现在电镀资料最大的细分商场，2022年规划有望到达7.1亿美元，2021-2026年复合年化添加率估计为8.6%。
TECHCET还以为，尽管现在体量较小，但先进封装范畴对镀铜资料的需求正在激增，FOWLP是添加最快范畴。不过TECHCET估计硫酸铜电镀液价格将面对下行压力，由于亚洲地区新式供货商正试图争夺商场占有率。
