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NEC电子日前推出12款内置USB2.0通信功能、实现业界尖端低功耗技术的16位全闪存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列新产品,并于即日起开始提供样品。 新产品有6款外部引脚48pin的“78K0R/KC3-L”,以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数而不同。以128KB全闪存、8KBRAM的64pin QFP封装“78K0R/KE3-L”为例,样品
随着连接带宽需求一直增长的步伐,USB2.0的480mbps传输速度已经不足以满足现在和未来的应用要求,USB3.0标准的推出意味着USB接口即将迎接又一次换代。USB3.0或所谓“超高速USB”支持5Gbps左右的传输速率,在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。业界普遍预测2010年年中,USB3.0将在手机、便携上网终端等应用领域迎来巨大商机。 USB3.0提供更高的传输率、提高了最大总线功率和设备电流、提供全新的电源管理功能和向下兼容USB2.0的新型电
一月初,Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组,H55、H57是P55的整合平台版本,从这一代开始,图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。 Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程,到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。 Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线版本,大概在第二季度X68主板芯片组就将问世,它仍然采用双芯片设计,搭载ICH11南桥。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有机会看到Intel导入USB3.0、SA
全球示波器市场的领导厂商泰克公司日前宣布,其SuperSpeed USB解决方案为NEC电子符合USB 3.0标准的主机提供信号质量监测,该主机是世界首款获得USB设计者论坛USB 3.0认证的产品。 作为设计和生产集成电路的全球领导企业,NEC电子选择与泰克合作,验证其新的硅元件以满足新兴的SuperSpeed USB标准(USB3.0)要求。USB技术已迅速被公认为连接电脑及外设的行业标准,与其它先进的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比,US
摘要:介绍了一种基于USB2.0控制器CY7C68130的USB-ATA接口,将普通硬盘转化为USB Mass -Storage的解决方案,文中给出了利用GPIF实现该方案的相关设计方法。
电子阅读器的骤然火爆吸引了大批山寨厂商。记者日前在深圳华强北看到,有近10个山寨品牌已经面市,而深圳目前从事电子阅读器制造的山寨厂已达数十家,更多的厂商正在积极筹备,预计4-5月份,将有百家厂商推出自己的产品。lBook、DigiBook、Walkbook、BEBOOK、NUBOOK,日前,记者在深圳华强北发现,不少以“XXBooK”为名的山寨电子阅读器已摆到了台面上。记者仔细数了一下,类似的产品,大约有10来款。 山寨军团厉兵秣马 “这
北京时间2010年1月7日在美国著名赌城拉斯维加斯,一年一度为期4天的第43届美国国际消费电子展(CES)即将开幕。作为全世界顶级规模的消费科学技术产品交易会之一,CES大展年年都会吸引IT和家电业的巨头如英特尔、索尼等出席,自首届CES于1967年6月在纽约举办之后,CES慢慢的变成了采购所有消费性电子、个人电脑/通讯产品及了解产业趋势的最佳选择。此次CES展会中关村在线人精英团队前往赌城,为国内的消费的人带来第一手行业资讯和相关报道。 进入第二天的43届美国国际消费电子展逐渐进入高潮,慢慢的变多的新鲜
随着国民经济的迅速发展,环境污染日益严重,环保问题慢慢的受到社会各界的普遍关注。城市污水排放是确保环境卫生、建设现代化文明城市的重要一环。目前,我国绝大多数城市排水管道的清淤工作仍普遍处于人工作业
NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作,共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。 USB3.0的数据传输速度可达5Gbps,是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上,最初将会被应用到外置硬盘上。 作为此次合作的第一步,NEC电子和西部数据将合作开发一款可实现大容量硬盘高速数据传输的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盘驱动程序。UASP是USB 3.0时代,用来替代USB 2.0 BOT(Bulk
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布,该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)认证计划,这是测试USB产品的黄金标准。Symwave芯片获得了这个认证,即意味着Symwave的OEM客户能在其产品上标示“SuperSpeed Ce
Symwave携手Super Talent展示 RAIDDrive存储方案
超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)以及闪存存储方案和DRAM模块领导制造商Super Talent科技公司共同宣布,两家公司将在2010年1月7-10日于拉斯韦加斯举行的消费性电子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首创且唯一一款移动USB 3.0闪存驱动器,Symwave的低功耗芯片实现了便利的可携带性,甚至无需外部电源也可连接到标准USB 2.0端口。这一新款Super Talent闪
威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。 USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps,是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外,该技术还能提高外部设备与主机控制器之间的互动功能,包括能耗管理上的重要改进。 VIA VL810由威盛集团全资子公司VIA Labs研发,它实现在一个USB接口上连接多个设备从而扩展了计算机的USB性能。一个输出接口及四个输入接口不仅支持高
将USB3.0用于存储媒体应用,简介 通过加快内部和外部存储转化的性能,USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度,因此用户当然可以比过去更充分的利用外部存储器。
12月28日,在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上,成都高新区近年孵化培育的代表企业之一四川和芯微电子宣布,公司将在明年1月推出USB3.0传输技术,从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。这种新技术的传输速度将是传统USB2.0技术的10倍,这在某种程度上预示着,用移动存储设备拷贝一部普通电影到电脑,只需2秒钟左右。 随着近年U盘、移动硬盘存储容量慢慢的变大,提高存储设备间传输速度的有关技术愈发受到业界关注。代表新一代传输技术的USB3.0标准自今年发布以来
超高速(SuperSpeed) USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布,SW6318现在已能立即供货,SW6318为单芯片USB 3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案,传输速度最高可达400 MB/秒。此单芯片的性能比现有以USB 2.0技术为基础的RAID存储方案快了十倍以上,并充分的发挥了下一代USB 3.0技术所能提供的速度与系统级提升。 In-Stat首席分析师Brian ORourke表示,“Symwave
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