随着信息技术一直在升级，高频高速通信领域内PCB需求及其产业链上游原材料电子电路铜箔需求不断增长。

  电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成的一种阴质性电解材料。根据应用领域不相同，电解铜箔可分为锂电池铜箔和电子电路铜箔，电子电路铜箔是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料。电子电路铜箔凭借着导电性能好、抗氧化性能好、性能好价格低、质地柔软、粘结性高等特点被大范围的应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。

  2021年我国PCB市场规模为376．1亿美元，同比增加8．1％。近年来，随着消费电子和汽车电子行业的加快速度进行发展，国内PCB市场规模逐步扩大，进而带动电子电路铜箔需求持续不断的增加。根据新思界产业研究中心发布的《2022－2026年中国电子电路铜箔行业市场行情监测及未来发展前途研究报告》显示，2021年我国电子电路铜箔产能42．13万吨，同比上涨7．62％，预计2022年国内产能将增长至52．36万吨。

  电子电路铜箔产业链上游为原材料供应商，最重要的包含铜材、精炼铜、硫酸等原材料；中游为电子电路铜箔制造商，主要企业有超华科技、诺德股份、嘉元科技、中一科技等；下游为产品应用市场，包括覆铜板、电磁屏蔽材料、印刷电路板等，终端应用领域包括消费电子、汽车电子、通信设施、航空航天等。

  随着5G信息技术一直在升级，高频高速通信领域内PCB需求及其产业链上游原材料电子电路铜箔需求一直增长。根据工信部多个方面数据显示，2021年我国累计建成并开通5G基站142．5万个。预计未来随着5G网络覆盖区域面积持续不断的增加，我国电子电路铜箔市场还有较大的提升空间，行业发展空间广阔。

  虽然目前我国电子电路铜箔产能在持续不断的增加，但国内电子电路铜箔仍以中低端产品为主，国内高性能电子电路铜箔产量较少，主要依赖于进口。我国高性能电子电路铜箔生产技术水平与国外先进的技术水平之间还有很大的差距，未来随着国内企业不断加大研发技术投入，高性能电子电路铜箔国产替代空间巨大。

  新思界产业分析人员表示，近年来，得益于中国PCB行业的稳步发展，我国电子电路铜箔产能从始至终保持增长态势，行业发展前途较好。未来随着5G通信、消费电子等领域持续不断的发展，我国PCB行业将朝着高密度、轻薄化方向发展，进而带动我国电子电路铜箔技术一直在升级、产品一直更新迭代。在此背景下，我国高性能电子电路铜箔产能将持续不断的增加，未来国产替代化空间巨大。