电解铜箔是指以铜料为主要的组成原材料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制作成成品。电解铜箔作为电子制造业的功能性基础原材料，被称为电子科技类产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，大多数都用在印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。

  我国推出了一系列铜箔行业产业支持政策，《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制”列入“鼓励发展重点行业”，《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016版）》在“新一代信息技术产业”之条目“2.2.3 新型元器件”中包含了高密度互连印制电路板（包括刚性、挠性、刚-挠性印制路板、印制电子、埋置元件电路板及光电印制板）、柔性多层印制电路板、特种印制电路板（包括高多层背板、LED用印制电路板），《外商投资产业指导目录（2017年修订）》将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业”，《鼓励外商投资产业目录（2019年版）》将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录，《产业体系调整指导目录（2019年本）》将“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板”纳入国家重点鼓励项目，《工业与信息化部关于推动5G加快发展的通知》提出从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G研发技术力度、着力构建5G安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动5G网络加快发展，《关于促进消费扩容提质加快形成较为强大国内市场的实施建议》提出加快5G网络等信息基础设施建设和商用步伐，《关于推进“上云用数赋智”行动培育新经济发展实施方案》提出支持在具备条件的行业领域和企业范围探索大数据、人工智能、云计算、数字孪生、5G、物联网和区块链等新一代数字技术应用和集成创新，均对铜箔行业公司发展具重要意义。

  电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂电池制造的重要材料。根据应用领域的不同，可大致分为PCB铜箔、锂电池铜箔；根据铜箔厚度不同，可大致分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-90μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可大致分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）。

  PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产的全部过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。

  锂电池铜箔是锂电池负极材料集流体的主要材料，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。锂电池的生产的基本工艺、成本和性能与用作集流体的锂电池铜箔性能有着密切关系。

  根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于拥有非常良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。

  受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔产量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2019年的48.0万吨，年复合增长率达11.5%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求量开始上涨较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔产量的主要贡献者，2019年中国PCB铜箔在全球市场占比60.8%。

  未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025 年PCB铜箔产量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球PCB铜箔产量将达61.6万吨。

  目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。GGII多个方面数据显示，2019年中国大陆锂电池铜箔出货量达到9.3万吨，全球市场占比达54.7%。

  随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高单位体积内的包含的能量、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。

  目前铜箔行业的市场集中度较高，2019年国内（包括外资）Top10企业的市场占有率（按出货量计）达到78.8%。2019年行业内铜箔出货量排名前三的企业主要是港台外资企业，包括建滔铜箔（港）、长春化工（台）、南亚铜箔（台），其产品主要以PCB铜箔为主。

  PCB铜箔方面，国外企业在挠性PCB用铜箔、高频高速电路用铜箔、105μ5以上超厚铜箔等高性能电解铜箔等品种上发展较快，技术优势领先，我国对于上述高端PCB铜箔产品仍依赖进口。2019年，我国PCB铜箔进口量为10.45万吨，出口量为2.70万吨，贸易逆差为10.55亿美元。因此，目前我国高端PCB铜箔市场较为广阔，但低端铜箔市场之间的竞争激烈。

  锂电池铜箔方面，由于我们国家新能源汽车起步早、国家支持力度高，我国锂电池铜箔技术实力已经处于国际领先水平。2020年，我国6μm锂电池铜箔对于7-8μm铜箔的升级将有望大幅度实现，且更薄水平的4.5μm产品也在商用尝试之中，而海外电池制造商尚未大规模使用6μm锂电池铜箔。因此，目前我国6μm锂电池铜箔市场较为广阔，但传统7-8μm铜箔市场之间的竞争激烈。

  电解铜箔行业基本的产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB铜箔下业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等；锂电池铜箔下业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电瓶车、3C数码产品、储能系统等。

  电解铜箔行业产品的下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期变动较为敏感。如果国内外宏观经济出现重大变化、经济稳步的增长速度放缓或出现周期性波动，电解铜箔行业公司部分下游企业经营可能因此面临不利影响，进而传导至上游的铜箔企业，若公司未能及时作出调整公司的经营策略，可能对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。

  2016年以来，受下业快速地发展影响，铜箔行业的景气度大幅回升，吸引多家企业投资建设产线，进入铜箔生产领域。整体而言，新进入厂商技术积累及研发能力较为薄弱，产品多集中在中低端市场，导致中低端铜箔产品领域市场之间的竞争较为激烈，影响了行业整体的盈利水平。

  随着5G通信技术的应用、新能源汽车政策更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的研发技术实力、高效的批量供货能力和良好的产品质量的大型铜箔企业才能在高端铜箔产品领域积累竞争优势，而中小企业的市场竞争力则相对较弱。

  电解铜箔行业是技术密集型行业，下游终端用户多为通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、电瓶车、3C数码产品、储能系统制造商等，对产品质量和工艺等各项指标要求严格，公司只有坚持创新、不断的提高自身技术水平，才能生产出符合客户真正的需求的高质量的产品。

  未来，随着铜箔行业竞争加剧及下业的持续不断的发展，铜箔行业公司要一直进行技术创新、改进工艺，才能持续满足市场之间的竞争发展的要求。若公司的研发技术效果未达预期，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下业对于产品更新换代的技术需求或没办法提供具有市场竞争力的产品，将导致公司面临技术创新带来的风险，影响企业的盈利能力。

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